一種ALD半導(dǎo)體設(shè)備的氣體噴淋頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121488015.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215560654U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215560654U 申請公布日 2022-01-18
分類號 C23C16/455（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳兆榮 申請（專利權(quán)）人 賽林斯彌（無錫）電子科技有限公司
代理機構(gòu) 湖南楚墨知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 麥振聲
地址 214000江蘇省無錫市錫山區(qū)安鎮(zhèn)街道丹山路88號錫東創(chuàng)融大廈C座1210
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及噴淋頭設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種ALD半導(dǎo)體設(shè)備的氣體噴淋頭，包括噴淋頭本體、拆裝機構(gòu)、通孔和固定機構(gòu)，所述噴淋頭本體的頂部連接設(shè)置有連接管，且噴淋頭本體的內(nèi)部設(shè)置有腔體，并且噴淋頭本體的底部連接設(shè)置有噴淋盤，所述噴淋盤的兩端皆連接設(shè)置有拆裝機構(gòu)，且噴淋盤的內(nèi)部連接設(shè)置有過濾網(wǎng)，并且噴淋盤的頂部和底部內(nèi)部皆連接設(shè)置有若干通孔，通過利用沿著滑桿滑動的活動桿，可帶動與其連接的固定塊脫離固定槽的固定控制，且對彈簧進行壓縮的工作后，可實現(xiàn)對噴淋盤的拆卸工作，便于可根據(jù)通孔孔徑來進行對噴淋盤的單獨拆卸更換的工作，操作簡單，且單獨進行拆裝的噴淋盤可有效避免直接更換噴淋頭本體本體的問題出現(xiàn)。