一種去膠機半導體設備氣體噴淋頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121488025.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215612658U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215612658U 申請公布日 2022-01-25
分類號 B05B15/62（2018.01）I;B05B15/16（2018.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 陳兆榮 申請（專利權）人 賽林斯彌（無錫）電子科技有限公司
代理機構 湖南楚墨知識產權代理有限公司 代理人 麥振聲
地址 214000江蘇省無錫市錫山區(qū)安鎮(zhèn)街道丹山路88號錫東創(chuàng)融大廈C座1210
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種去膠機半導體設備氣體噴淋頭，包括去膠機主體、噴淋頭與調節(jié)機構，所述調節(jié)機構設置于去膠機主體底端，所述噴淋頭設置于調節(jié)機構底端，所述調節(jié)機構包括：轉盤，所述轉盤設置于去膠機主體底端，用于旋轉調節(jié)噴淋頭；卡塊，所述卡塊設置于轉盤頂端，用于限制轉盤旋轉；通過設計了調節(jié)機構，可以根據(jù)實際情況旋轉合適的噴淋頭，使得去膠機主體可以有多種用途，應用范圍更廣，減少成本投入，方便更換，提供給工作效率。