一種高密度芯片封裝盒
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020620795.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211829444U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN211829444U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | H01R24/40(2011.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 林斌;張偉;詹昌吉 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波吉品科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 315200浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)蛟川街道東生路238號5幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種高密度芯片封裝盒，涉及集成電路封裝的技術(shù)領(lǐng)域，其包括：下模組件和上模組件，下模組件包括下模板和第一適配座，第一適配座的上側(cè)開設(shè)有第一嵌設(shè)槽；上模組件包括固定于下模板上側(cè)的上模板、固定于上模板下側(cè)的第二適配座、若干插接于第二適配座上的絕緣子、一一對應(yīng)插接于絕緣子內(nèi)的射頻探針、插接于第二適配座上的接地針、插接于上模板上的射頻端子和射頻電纜，射頻探針與接地針均為彈性針，絕緣子上開設(shè)有供射頻探針安裝的通孔，第二適配座的下側(cè)開設(shè)有第二嵌設(shè)槽，第一嵌設(shè)槽與第二嵌設(shè)槽組成供封裝芯片安裝的安裝腔。本實(shí)用新型具有芯片管腳的高扇出密度、高信號帶寬、高通道間隔離性、高可靠性、免焊接的效果。?? |
