熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010585665.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112367797A 公開（公告）日 2021-02-12
申請公布號 CN112367797A 申請公布日 2021-02-12
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蕭毅豪;何銘祥 申請（專利權(quán)）人 河南烯力新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 金德善
地址 453000河南省新鄉(xiāng)市高新區(qū)新延路868號河南綜合信興物流園3號庫
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的名稱為熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動裝置。本發(fā)明公開了一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)熱單元、第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層以及工作流體。導(dǎo)熱單元的封閉腔體具有相對的底面與頂面，第一熱傳導(dǎo)層設(shè)置于封閉腔體的底面和/或頂面。金屬微結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一熱傳導(dǎo)層上，使第一熱傳導(dǎo)層位于金屬微結(jié)構(gòu)與底面和/或頂面之間。第二熱傳導(dǎo)層設(shè)置于金屬微結(jié)構(gòu)遠離第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)。工作流體設(shè)置于導(dǎo)熱單元的封閉腔體內(nèi)，其中工作流體中包括有碳材料。本發(fā)明還公開了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制造方法及移動裝置。??