熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010584446.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112382620A | 公開(公告)日 | 2021-02-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112382620A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 蕭毅豪;何銘祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 河南烯力新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 魏延玲 |
地址 | 453000河南省新鄉(xiāng)市高新區(qū)新延路868號(hào)河南綜合信興物流園3號(hào)庫(kù) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明的名稱為熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置。本發(fā)明公開了一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu),其包括導(dǎo)熱單元、第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層以及工作流體。導(dǎo)熱單元形成封閉腔體,封閉腔體內(nèi)具有相對(duì)的底面與頂面,導(dǎo)熱單元的相對(duì)兩端分別作為熱源端及冷卻端。第一熱傳導(dǎo)層設(shè)置于封閉腔體的底面和/或頂面。金屬微結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一熱傳導(dǎo)層上。第二熱傳導(dǎo)層設(shè)置于金屬微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)。工作流體設(shè)置于導(dǎo)熱單元的封閉腔體內(nèi)。其中,鄰近熱源端的第一熱傳導(dǎo)層與第二熱傳導(dǎo)層的厚度和,大于遠(yuǎn)離熱源端的厚度和。本發(fā)明還公開了制造方法及移動(dòng)裝置。?? |
