薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)與顯示裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021555146.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212783419U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212783419U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號(hào) | G09F9/00(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 何銘祥;黃軍凱;蕭毅豪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 河南烯力新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張全信 |
| 地址 | 453000河南省新鄉(xiāng)市高新區(qū)新延路868號(hào)河南綜合信興物流園3號(hào)庫(kù) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)與顯示裝置。薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括薄膜基板、芯片以及第一散熱件。薄膜基板具有第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面。芯片設(shè)置在薄膜基板的第一表面上，并與薄膜基板電連接。第一散熱件設(shè)置在薄膜基板的第一表面上，并完全覆蓋芯片，且第一散熱件具有位于芯片外圍的多個(gè)通孔。?? |
