熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010586742.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112367798A 公開（公告）日 2021-02-12
申請公布號 CN112367798A 申請公布日 2021-02-12
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蕭毅豪;何銘祥 申請（專利權(quán)）人 河南烯力新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 金德善
地址 453000河南省新鄉(xiāng)市高新區(qū)新延路868號河南綜合信興物流園3號庫
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的名稱為熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動裝置。本發(fā)明公開了一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)熱單元、第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層以及工作流體。導(dǎo)熱單元形成封閉腔體，封閉腔體內(nèi)具有相對的底面與頂面，導(dǎo)熱單元的相對兩端分別作為熱源端及冷卻端。第一熱傳導(dǎo)層設(shè)置于封閉腔體的底面和/或頂面。金屬微結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一熱傳導(dǎo)層上。第二熱傳導(dǎo)層設(shè)置于金屬微結(jié)構(gòu)遠離第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)。其中，鄰近熱源端的第一熱傳導(dǎo)層與第二熱傳導(dǎo)層的厚度和，大于遠離熱源端的厚度和。其中，堆疊結(jié)構(gòu)的第一區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層，與第二區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同。本發(fā)明還公開了制造方法及移動裝置。??