熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010586412.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112384033A | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112384033A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蕭毅豪;何銘祥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 河南烯力新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王永偉 |
| 地址 | 453000河南省新鄉(xiāng)市高新區(qū)新延路868號(hào)河南綜合信興物流園3號(hào)庫(kù) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明的名稱為熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置。本發(fā)明公開了一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)熱單元、第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層以及工作流體。導(dǎo)熱單元的封閉腔體具有相對(duì)的底面與頂面，第一熱傳導(dǎo)層設(shè)置于封閉腔體的底面和/或頂面。金屬微結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一熱傳導(dǎo)層上，使第一熱傳導(dǎo)層位于金屬微結(jié)構(gòu)與底面和/或頂面之間。第二熱傳導(dǎo)層設(shè)置于金屬微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)。其中，第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)及第二熱傳導(dǎo)層形成堆疊結(jié)構(gòu)，在沿導(dǎo)熱單元的長(zhǎng)軸方向上，堆疊結(jié)構(gòu)的第一區(qū)段與第二區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同。本發(fā)明還公開了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制造方法及移動(dòng)裝置。?? |
