光纖合束器的封裝結構及光纖激光器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022858193.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214011645U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN214011645U 申請公布日 2021-08-20
分類號 G02B27/10（2006.01）I;H01S3/04（2006.01）I;H01S3/042（2006.01）I;H01S3/067（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 張秀娟;徐海軍 申請（專利權）人 浙江熱刺激光技術有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 畢翔宇
地址 317500浙江省臺州市溫嶺市東部新區(qū)金塘北路2號中小企業(yè)孵化園B區(qū)2號科研廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及光纖激光器技術領域，尤其是涉及一種光纖合束器的封裝結構及光纖激光器。光纖合束器的封裝結構包括封裝基板和散熱件，封裝基板的內(nèi)部形成有容納腔室，用于放置光纖合束器；散熱件位于容納腔室內(nèi)，散熱件的外壁面能夠與容納腔室的內(nèi)壁面緊密貼合；散熱件的內(nèi)部形成有安裝通孔，使散熱件能夠緊密套設在具有涂覆層的輸出光纖上，且散熱件的一端與涂覆層靠近裸光纖段的一端平齊，從而通過散熱件直接、快速地對輸出光纖的涂覆層進行散熱，降低輸出光纖的涂覆層的溫度，提高輸出光纖的可承載能力，進而在一定程度上提高光纖合束器的可承載功率和可靠性。