貼片式LED及其基座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822269767.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209133535U 公開(kāi)（公告）日 2019-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN209133535U 申請(qǐng)公布日 2019-07-19
分類號(hào) H01L33/64（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐泓; 易代貴; 鄭利 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市科納實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市科納實(shí)業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處合水口社區(qū)下朗工業(yè)區(qū)第九棟一樓及第十棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了貼片式LED基座，包括散熱片、至少一對(duì)引腳、及用絕緣材料注塑于散熱片與引腳上形成的絕緣殼體，散熱片與引腳通過(guò)絕緣殼體的局部隔離設(shè)置，絕緣殼體上設(shè)有通孔，通孔與散熱片組成用于容納貼片式LED的芯片的容納槽，絕緣殼體包括上板和下板，上板與下板之間設(shè)有凹槽，引腳固設(shè)于凹槽內(nèi)，上板上設(shè)有第一開(kāi)口，第一開(kāi)口位于凹槽的上方；還提供貼片式LED，包括芯片和貼片式LED基座，芯片固設(shè)于容納槽內(nèi)并與引腳電連接。引腳固設(shè)于凹槽內(nèi)且通過(guò)上板上的第一開(kāi)口露出絕緣殼體的頂面，引腳露出絕緣殼體的頂面的部分用于與外接電源焊接，避免引腳在安裝或搬運(yùn)貼片式LED的過(guò)程中因伸出絕緣殼體易造成斷裂，結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，便于焊接。