半導(dǎo)體材料及超硬材料線(xiàn)切割專(zhuān)用刃料顆粒成型的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010251267.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101947483B 公開(kāi)（公告）日 2012-03-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN101947483B 申請(qǐng)公布日 2012-03-14
分類(lèi)號(hào) B02C15/00(2006.01)I;B02C25/00(2006.01)I 分類(lèi) 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預(yù)處理;
發(fā)明人 楊東平 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 河南醒獅高新技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州異開(kāi)專(zhuān)利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 河南醒獅高新技術(shù)股份有限公司;河南晟道科技有限公司
地址 450001 河南省鄭州市鄭州高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)銀屏路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體材料及超硬材料線(xiàn)切割專(zhuān)用刃料顆粒成型的方法，包括下述步驟：1、選取6H-SiC碳化硅或碳化硅復(fù)合金剛石超硬材料作為原料；2、將原料送入研磨機(jī)研磨；3、通過(guò)引風(fēng)裝置將研磨后的粉料進(jìn)行一次分級(jí)，選出16微米以細(xì)顆粒進(jìn)行二次分級(jí)，16微米以粗顆粒返回研磨機(jī)中繼續(xù)研磨；4、經(jīng)過(guò)二次分級(jí)，16-5微米成品顆粒被送至包裝倉(cāng)進(jìn)行包裝；5微米以細(xì)顆粒作為副產(chǎn)品被送至旋風(fēng)裝置收集起來(lái)。本發(fā)明的顆粒成型方法既能滿(mǎn)足目前半導(dǎo)體材料自由式多線(xiàn)切割對(duì)顆粒刃具產(chǎn)品的顆粒成型要求，也滿(mǎn)足了固結(jié)線(xiàn)鋸專(zhuān)用刃料顆粒的制備成型要求，為替代半導(dǎo)體材料自由式多線(xiàn)切割奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，成為低消耗、無(wú)污染的加工方式。