半導(dǎo)體材料及超硬材料線切割專用刃料顆粒成型的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010251267.X 申請日 -
公開（公告）號 CN101947483A 公開（公告）日 2011-01-19
申請公布號 CN101947483A 申請公布日 2011-01-19
分類號 B02C15/00(2006.01)I;B02C25/00(2006.01)I 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預(yù)處理;
發(fā)明人 楊東平 申請（專利權(quán)）人 河南醒獅高新技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州異開專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王霞
地址 450001 河南省鄭州市鄭州高新技術(shù)開發(fā)區(qū)銀屏路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體材料及超硬材料線切割專用刃料顆粒成型的方法，包括下述步驟：1、選取6H-SiC碳化硅或碳化硅復(fù)合金剛石超硬材料作為原料；2、將原料送入研磨機(jī)研磨；3、通過引風(fēng)裝置將研磨后的粉料進(jìn)行一次分級，選出16微米以細(xì)顆粒進(jìn)行二次分級，16微米以粗顆粒返回研磨機(jī)中繼續(xù)研磨；4、經(jīng)過二次分級，16-5微米成品顆粒被送至包裝倉進(jìn)行包裝；5、微米以細(xì)顆粒作為副產(chǎn)品被送至旋風(fēng)裝置收集起來。本發(fā)明的顆粒成型方法既能滿足目前半導(dǎo)體材料自由式多線切割對顆粒刃具產(chǎn)品的顆粒成型要求，也滿足了固結(jié)線鋸專用刃料顆粒的制備成型要求，為替代半導(dǎo)體材料自由式多線切割奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，成為低消耗、無污染的加工方式。