太陽(yáng)能芯片封裝方法及太陽(yáng)能芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910366330.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111844935A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111844935A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | B32B7/12(2006.01)I | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 黃旭;吳振省 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京暉宏科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 北京漢能光伏技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 101400 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)雁棲大街31號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種太陽(yáng)能芯片封裝方法，以解決一次層壓極易出現(xiàn)層壓不良的問(wèn)題。其中，所述太陽(yáng)能芯片封裝方法，包括：依次鋪設(shè)第一阻隔層、第一膠膜層、太陽(yáng)能電池芯片、第二膠膜層和第二阻隔層；對(duì)所述依次鋪設(shè)的第一阻隔層、第一膠膜層、太陽(yáng)能電池芯片、第二膠膜層和第二阻隔層進(jìn)行加壓加熱處理，形成一次層壓件；依次鋪設(shè)底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板；以及對(duì)所述依次鋪設(shè)的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進(jìn)行加壓加熱處理，形成二次層壓件。本發(fā)明實(shí)施例所提供的太陽(yáng)能芯片封裝方法有效提高了太陽(yáng)能芯片封裝的質(zhì)量及穩(wěn)定性。?? |
