太陽能芯片封裝方法及太陽能芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910366330.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111844935A 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN111844935A 申請公布日 2020-10-30
分類號 B32B7/12(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 黃旭;吳振省 申請（專利權(quán)）人 北京暉宏科技有限公司
代理機構(gòu) 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京漢能光伏技術(shù)有限公司
地址 101400 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雁棲大街31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供了一種太陽能芯片封裝方法，以解決一次層壓極易出現(xiàn)層壓不良的問題。其中，所述太陽能芯片封裝方法，包括：依次鋪設(shè)第一阻隔層、第一膠膜層、太陽能電池芯片、第二膠膜層和第二阻隔層；對所述依次鋪設(shè)的第一阻隔層、第一膠膜層、太陽能電池芯片、第二膠膜層和第二阻隔層進行加壓加熱處理，形成一次層壓件；依次鋪設(shè)底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板；以及對所述依次鋪設(shè)的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進行加壓加熱處理，形成二次層壓件。本發(fā)明實施例所提供的太陽能芯片封裝方法有效提高了太陽能芯片封裝的質(zhì)量及穩(wěn)定性。??