一種太陽能組件的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810403379.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110429151B 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN110429151B 申請公布日 2021-11-09
分類號 H01L31/048（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卜明立;李秀;董俊川;楊生 申請（專利權(quán)）人 北京暉宏科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃巍
地址 101499 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雁棲大街31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種太陽能組件的封裝方法，所述方法包括：將由太陽能電池片和封裝材料組成的待層壓組件放置在隔熱高溫板上；將層壓機加熱至設(shè)定的層壓溫度，將待層壓組件和隔熱高溫板送入層壓機，進(jìn)行抽真空、加壓；或者，將待層壓組件和隔熱高溫板送入層壓機，進(jìn)行抽真空、加壓，將層壓機加熱至設(shè)定的層壓溫度；其中，在待層壓組件的溫度達(dá)到封裝材料的熱形變溫度前完成抽真空和加壓步驟；對待層壓組件進(jìn)行層壓；以及將完成層壓的太陽能組件和隔熱高溫板進(jìn)行保壓冷卻。本申請的太陽能組件的封裝方法避免了閃電紋、波浪紋等外觀不良的產(chǎn)生，并且生產(chǎn)效率較高。