均溫板、散熱模塊和半導(dǎo)體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920017632.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209199916U 公開（公告）日 2019-08-02
申請公布號 CN209199916U 申請公布日 2019-08-02
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莫文劍 申請（專利權(quán)）人 蘇州銅寶銳新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州銅寶銳新材料有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)通安鎮(zhèn)真北路88號蘇州大學(xué)國家科技園1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種均溫板，可用于電子產(chǎn)品的散熱，包括：第一板體；第二板體，與第一板體上下相對設(shè)置，并與第一板體之間封合形成真空腔體；工作流體，位于所述真空腔體內(nèi)；毛細(xì)結(jié)構(gòu)層，鋪設(shè)于所述第一板體內(nèi)壁表面和/或第二板體內(nèi)壁表面，所述真空腔體內(nèi)形成有第一蒸汽通道和第二蒸汽通道，所述第一蒸汽通道形成于毛細(xì)結(jié)構(gòu)層的表面與第一板體或第二板體之間，所述第二蒸汽通道形成于毛細(xì)結(jié)構(gòu)層的側(cè)方。本申請還公開了一種散熱模塊和半導(dǎo)體器件。本案毛細(xì)結(jié)構(gòu)層只是部分覆蓋腔體的頂面或底面，腔體內(nèi)可保留更多的蒸氣擴(kuò)散通道，從而提高換熱效率。