一種基于二氧化碳激光和光纖激光的鋁基板切割方法、鋁基板切割裝置及其控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011140022.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112296536A 公開(kāi)(公告)日 2021-02-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN112296536A 申請(qǐng)公布日 2021-02-02
分類號(hào) B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 湯海林;王生琴;劉思瑤;雷永旗;張晉 申請(qǐng)(專利權(quán))人 滁州碧辰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州文衡知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 申丹寧
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道三圍社區(qū)奮達(dá)高新科技園C棟3樓303A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及鋁基板生產(chǎn)領(lǐng)域,具體的涉及一種基于二氧化碳激光和光纖激光的鋁基板切割方法、基于二氧化碳激光和光纖激光的鋁基板切割裝置及其控制方法,所述鋁基板包括:鋁基板,所述鋁基板上覆蓋油漆層,所述油漆層與所述鋁基板之間設(shè)有絕緣層,且所述油漆層上形成有切割縫隙,所述鋁基板切割方法包括如下步驟:利用二氧化碳激光沿著油漆層上的切割縫隙切割絕緣層,二氧化碳激光的寬度小于油漆層上切割縫隙的寬度;利用光纖激光沿著油漆層上的切割縫隙切割鋁基板,光纖激光的寬度小于絕緣層上切割縫隙的寬度。根據(jù)不同激光對(duì)不同材料的切割效果,利用二氧化碳激光切割絕緣層,利用光纖激光切割鋁基板,可以防止切割過(guò)程中產(chǎn)生毛刺或者掛渣。??