一種PCB印制電路板封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121923072.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215871966U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215871966U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李勇興;蔣賽龍;楊志杰 申請（專利權(quán)）人 滁州碧辰科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 甘春燕
地址 239000安徽省滁州市蘇滁現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園偉業(yè)路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCB印制電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括頂板和底板，所述頂板和底板均包括兩塊調(diào)節(jié)板，兩組所述調(diào)節(jié)板相對一側(cè)的外部均共同活動套接有同一塊套板，兩組所述調(diào)節(jié)板與套板之間均通過寬度調(diào)節(jié)裝置連接，所述頂板與底板之間均通過卡接裝置連接。本實用新型通過設(shè)有寬度調(diào)節(jié)裝置，可以對封裝結(jié)構(gòu)的寬度進行調(diào)節(jié)，使得封裝結(jié)構(gòu)不僅可以適用于不同尺寸的PCB板，而且實現(xiàn)了對封裝結(jié)構(gòu)體積的調(diào)節(jié)，使得封裝結(jié)構(gòu)的適用性更高，通過設(shè)有支腳，可以避免誤觸第一L形板，可有效保證封裝結(jié)構(gòu)使用過程中的穩(wěn)定性。