一種具有散熱功能的PCB印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121993257.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215871972U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215871972U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李勇興;蔣賽龍;楊志杰 申請（專利權(quán)）人 滁州碧辰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 甘春燕
地址 239000安徽省滁州市蘇滁現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園偉業(yè)路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有散熱功能的PCB印制電路板，包括電路板主體，所述電路板主體豎直設(shè)置，電路板主體后側(cè)設(shè)置有安裝板，安裝板頂部固定連接有多個一號彎桿，一號彎桿頂端插入到電路板主體上的焊孔內(nèi)，所述電路板主體前側(cè)設(shè)置有條形板，條形板底部通過二號彎桿與安裝板連接，條形板內(nèi)部開設(shè)有多個條形腔，條形腔頂部設(shè)置有多個噴氣孔；本實(shí)用新型通過轉(zhuǎn)動的偏轉(zhuǎn)板頂端會遠(yuǎn)離相鄰的擋板，從而將連接膜拉直，連接膜中部上升，推動貫穿桿上升，貫穿桿推動推板上升，將條形腔內(nèi)的氣體通過噴氣孔壓出，從而對電路板主體前側(cè)的元器件起到降溫作用，降低抖動狀態(tài)下溫度的異常，提高了安全性。