一種高速相機多主板散熱連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022845794.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213517846U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213517846U 申請公布日 2021-06-22
分類號 G03B17/55（2021.01）I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 舒文亮;彭思龍;汪雪林;顧慶毅 申請（專利權(quán)）人 蘇州中科全象智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尉月麗
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號E1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高速相機多主板散熱連接結(jié)構(gòu)，包括第一預(yù)處理板、第二預(yù)處理板、主座、后處理板、CMOS板、前面板、側(cè)板、上蓋、后面板；所述主座兩側(cè)分別安裝有所述側(cè)板；所述主座前端安裝有所述前面板，后端安裝有所述后面板，上方安裝有所述上蓋；所述主座、前面板、上蓋、后面板和兩個所述側(cè)板共同構(gòu)成方型殼體結(jié)構(gòu)；內(nèi)部設(shè)置有所述第一預(yù)處理板、第二預(yù)處理板、CMOS板、后處理板；本實用新型優(yōu)點在于，提出了一種結(jié)構(gòu)簡單的散熱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)分開散熱，避免了全部通過主座散熱不足的缺點。