一種鑄造單晶硅的熱場結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021224940.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213295568U 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN213295568U 申請公布日 2021-05-28
分類號 C30B29/06(2006.01)I;C30B11/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳紅榮;孫庚昕;蔣利洋;居發(fā)亮;胡動力;張華利 申請（專利權(quán)）人 江蘇協(xié)鑫硅材料科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董建林
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)坡里路東、黃石路南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種鑄造單晶硅的熱場結(jié)構(gòu)，包括隔熱籠，設(shè)置在隔熱籠內(nèi)部的耐高溫坩堝，設(shè)置在耐高溫坩堝底端的石墨底板、DSS石墨導(dǎo)熱板，隔熱條和石墨導(dǎo)熱條，所述DSS石墨導(dǎo)熱板的上端面為凸臺結(jié)構(gòu)，所述的隔熱條設(shè)置在所述DSS石墨導(dǎo)熱板四周的邊緣，所述的石墨導(dǎo)熱條設(shè)置在所述石墨底板、DSS石墨導(dǎo)熱板和隔熱條三者合圍的空隙中；在所述隔熱籠的底部設(shè)有至少三層石墨硬氈隔熱板，所述石墨硬氈隔熱板的邊緣自下而上呈臺階狀逐級縮減。通過采用本實用新型的熱場結(jié)構(gòu)，能夠有利于熱量的散熱，從而使得長晶固液界面趨向于水平面，使得邊緣硅塊的位錯大幅度降低，利于生產(chǎn)出界面平整的籽晶，有利于單晶的鑄造。??