一種電鍍用去懸浮雜質(zhì)的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123440691.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216614919U 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN216614919U 申請公布日 2022-05-27
分類號 C25D21/06（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉德強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 深圳市盛元半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)園E幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種電鍍用去懸浮雜質(zhì)的裝置，屬于芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，其包括濾罐、設(shè)置在濾罐上的浮力組件、設(shè)置在所述濾罐內(nèi)的過濾組件及配重件；濾罐的側(cè)壁上開設(shè)有若干入液孔，所述配重件設(shè)置在所述濾罐的底部；所述浮力組件用于使所述入液孔的最低點(diǎn)處于液面的下方，并且使所述入液孔的最高點(diǎn)處于液面的上方；所述濾罐底部設(shè)置有用于連通濾罐內(nèi)部空間與電鍍槽槽底的排水口的排液管，所述過濾組件設(shè)置在所述入液孔和所述排液管之間。本申請具有便于及時過濾清理電鍍過程中電鍍液中產(chǎn)生的漂浮在電鍍液液面的雜質(zhì)的效果。