一種免清洗鋁線鍵合用劈刀的生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)得到的劈刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111648470.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114361054A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114361054A 申請公布日 2022-04-15
分類號 H01L21/60（2006.01）I;B23K20/10（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I;C23C16/27（2006.01）I;C23C16/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉德強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 深圳市盛元半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 陳方;梁宇珊
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)園E幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種免清洗鋁線鍵合用劈刀的生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)得到的劈刀，免清洗鋁線鍵合用劈刀的生產(chǎn)工藝具體操作如下：劈刀襯底的制備；表層預(yù)處理：堿性混合液清洗劈刀襯底，乙醇清洗，光纖激光結(jié)構(gòu)粗化；將劈刀襯底浸至熔融狀的氫氧化鈉，乙醇清洗；堿性混合液包括如下重量份的原料：10?20份質(zhì)量分?jǐn)?shù)18?25%的氫氧化鈉水溶液和3?7份烷基酚聚氧乙烯醚；表層強(qiáng)化處理，得到劈刀。本申請工藝生產(chǎn)的劈刀沉積層厚度3.0?5.0μm，沉積層結(jié)合力最高HF1，沉積層連續(xù)緊密，且光滑平整。劈刀材料去除量最低246.7mm3，耐磨性強(qiáng)；彎曲強(qiáng)度最高1632MPa，使劈刀達(dá)到了免清洗的效果。