一種半導體封裝工藝全自動送料及裝料設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022352594.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214058036U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214058036U 申請公布日 2021-08-27
分類號 B65B35/00（2006.01）I;B65B35/30（2006.01）I;B65G49/07（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 何建軍;蔣美安 申請（專利權(quán)）人 深圳市盛元半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京隆達恒晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 申文濤
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)園E幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導體封裝工藝全自動送料及裝料設(shè)備，屬于半導體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括半導體框架料片自動上料及排料機構(gòu)、預加熱處理機構(gòu)、循環(huán)送料機構(gòu)、塑封料壓膜機構(gòu)、半導體塑封產(chǎn)品的自動切除廢料及自動裝料盒機構(gòu)；所述的半導體框架料片自動上料及排料機構(gòu)出料端設(shè)有循環(huán)送料機構(gòu)，沿循環(huán)送料機構(gòu)依次設(shè)有預加熱處理機構(gòu)、循環(huán)送料機構(gòu)、自動切除廢料及自動裝料盒機構(gòu)。本實用新型能夠?qū)Π雽w框架料片進行封裝加工，全程由機械自主完成，人工參與較少，動作可靠，降低了人工成本，提高半導體封裝效率，框架料片封裝后一致性較好，有效提高了半導體封裝加工質(zhì)量。