一種芯片用UV解膠機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123434237.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216849858U 公開（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN216849858U 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉德強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市盛元半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)園E幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種芯片用UV解膠機(jī)，包括底座；旋轉(zhuǎn)臺(tái)，轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述底座上；固化光源，安裝在所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，用于發(fā)射紫外線以去除UV膜膠的黏性；所述底座上具有用于承托所述承載環(huán)的承托部，所述承托部位于所述固化光源的上方，用于承載黏接有晶圓片的UV膜。本申請(qǐng)具有對(duì)UV膜固化較佳的效果。