一種芯片測(cè)試座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920612417.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210015133U 公開（公告）日 2020-02-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN210015133U 申請(qǐng)公布日 2020-02-04
分類號(hào) G01R1/04 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 郭觀水;劉志赟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市致宸信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市華盛智薈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市致宸信息科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技南八路2號(hào)豪威科技大廈2101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，提供一種芯片測(cè)試座，包括固定座，固定座自底部向上一次開設(shè)有容置槽和螺孔；散熱器，散熱器包括導(dǎo)熱部和散熱部，導(dǎo)熱部的下端經(jīng)螺孔設(shè)于容置槽內(nèi)，且導(dǎo)熱部的下端固定連接有防脫件；壓接件，壓接件套設(shè)在導(dǎo)熱部的外部，其外壁與螺孔螺紋連接，壓接件的底部壓接在防脫件的上方；熱電偶，熱電偶的檢測(cè)端與導(dǎo)熱部的底端平齊；本實(shí)用新型旨在提供一種散熱性能優(yōu)良的芯片測(cè)試座。