一種高性能計算機算力板的拓撲結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920614431.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210119775U 公開（公告）日 2020-02-28
申請公布號 CN210119775U 申請公布日 2020-02-28
分類號 G06F15/78 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 張沖;劉志赟 申請（專利權）人 深圳市致宸信息科技有限公司
代理機構 深圳市華盛智薈知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市致宸信息科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技南八路2號豪威科技大廈2101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高性能計算機算力板的拓撲結構，其中，所述拓撲結構包括：設置在鋁基板上的算力IC模塊，以多層PCB板設計的電源模塊以及以多層PCB板設計的信號處理與控制模塊；其中，所述電源模塊一端通過I2C總線與算力IC模塊連接，另一端與外部電源相連接，將外部電源轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓的直流電源為算力IC模塊提供電源；所述信號處理與控制模塊一端通過I2C總線與算力IC模塊連接，另一端與上位機連接，所述信號處理與控制模塊用于橋接算力IC模塊與上位機之間信號處理與通信。在本實用新型實施例中，對算力IC模塊采用鋁基板，保證散熱；對于數(shù)據(jù)通信相關電路和電源模塊則采用多層板設計，提高信號抗干擾及傳輸可靠性。