一種高性能計(jì)算機(jī)算力板的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920614431.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210119775U 公開(kāi)(公告)日 2020-02-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN210119775U 申請(qǐng)公布日 2020-02-28
分類(lèi)號(hào) G06F15/78 分類(lèi) 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張沖;劉志赟 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市致宸信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市華盛智薈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳市致宸信息科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技南八路2號(hào)豪威科技大廈2101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高性能計(jì)算機(jī)算力板的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),其中,所述拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括:設(shè)置在鋁基板上的算力IC模塊,以多層PCB板設(shè)計(jì)的電源模塊以及以多層PCB板設(shè)計(jì)的信號(hào)處理與控制模塊;其中,所述電源模塊一端通過(guò)I2C總線與算力IC模塊連接,另一端與外部電源相連接,將外部電源轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓的直流電源為算力IC模塊提供電源;所述信號(hào)處理與控制模塊一端通過(guò)I2C總線與算力IC模塊連接,另一端與上位機(jī)連接,所述信號(hào)處理與控制模塊用于橋接算力IC模塊與上位機(jī)之間信號(hào)處理與通信。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,對(duì)算力IC模塊采用鋁基板,保證散熱;對(duì)于數(shù)據(jù)通信相關(guān)電路和電源模塊則采用多層板設(shè)計(jì),提高信號(hào)抗干擾及傳輸可靠性。