一種多層印刷線路板的復(fù)合方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710188043.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101442901A 公開（公告）日 2009-05-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN101442901A 申請(qǐng)公布日 2009-05-27
分類號(hào) H05K13/08(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李洋;劉中秋;高子豐 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇華榮投資發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 比亞迪股份有限公司;靖江市增源壓鑄廠
地址 214500 江蘇省泰州市靖江市迎賓東路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層印刷線路板的復(fù)合方法，包括提供多個(gè)線路板，在所述線路板的銅箔上形成有彼此對(duì)應(yīng)的檢查孔盤和檢查圖形；將所述多個(gè)線路板貼合；檢查所述檢查孔盤與檢查圖形之間的貼合精度；如果所述檢查孔盤與檢查圖形之間的貼合精度超過允許的范圍，則將所述多個(gè)線路板分離后重新貼合，直至所述檢查孔盤與檢查圖形之間的貼合精度處于允許的范圍之內(nèi)；如果所述貼合精度處于允許的范圍之內(nèi)，則將各層線路板壓合，還可將外層銅箔分別貼合到壓合后的所述多個(gè)線路板的兩個(gè)外側(cè)面，然后對(duì)其進(jìn)行熱壓，從而完成多層印刷線路板的復(fù)合。在本發(fā)明的方法中，對(duì)線路板貼合精度的檢查通過檢查孔盤和檢查圖形而實(shí)現(xiàn)，因而，具有相對(duì)較高的分辨率。