多光譜相機(jī)及無人機(jī)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020291229.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211373835U | 公開（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申請公布號 | CN211373835U | 申請公布日 | 2020-08-28 |
| 分類號 | G01J3/28(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李先峰;周學(xué)順;姜勇;周金鵬;張建;劉春暉;張軍強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人 | 長光禹辰信息技術(shù)與裝備（青島）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 長光禹辰信息技術(shù)與裝備（青島）有限公司 |
| 地址 | 266000山東省青島市高新區(qū)匯智橋路151號1號樓乙座17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種多光譜相機(jī)及無人機(jī)。多光譜相機(jī)包括：環(huán)狀的中殼和分別封蓋于中殼的兩端開口的上殼和下殼；上殼中固定有上殼電路板；中殼中固定有中殼電路板和電連接中殼電路板的鏡頭模組，中殼電路板電連接上殼電路板；下殼的鏡頭通孔外側(cè)固定有鏡頭玻璃。該相機(jī)中整體系統(tǒng)結(jié)構(gòu)拆分為三個相對獨(dú)立的模塊，降低了整體裝調(diào)的難度；鏡頭模組采用模塊化裝配，可降低裝調(diào)誤差的影響，可避免其他部分安裝調(diào)試、維護(hù)等對鏡頭模組光學(xué)參數(shù)指標(biāo)造成的誤差，上殼電路板及板上元器件進(jìn)行調(diào)試、維護(hù)等時不會影響其他模塊組件，減少了參數(shù)調(diào)試校準(zhǔn)的次數(shù)，提高了裝配生產(chǎn)效率。?? |
