鼎晶科技
深圳鼎晶科技有限公司
存續(xù)稅務(wù)等級1
序號 | 評價時間 | 信用級別 | 納稅人名稱 | 納稅人識別號 |
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1 | 2020 | A | 深圳鼎晶科技有限公司 | 91440300326240063D |
資質(zhì)證書4
序號 | 證書類型 | 產(chǎn)品名稱及單元(主) | 證書編號 | 發(fā)證日期 | 截止日期 |
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1 | 高新技術(shù)企業(yè) |
- 收起
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展開
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GR202044201668 | 2020-12-11 | 2023-12-11 |
2 | 科技型中小企業(yè) |
- 收起
...
展開
|
202044030508000131 | 2020-03-30 | 2020-12-31 |
3 | 科技型中小企業(yè) |
- 收起
...
展開
|
201844030508004543 | 2018-04-26 | 2019-03-31 |
4 | 高新技術(shù)企業(yè) |
- 收起
...
展開
|
GR201744200740 | 2017-08-17 | 2020-08-17 |
招投標6
序號 | 發(fā)布日期 | 標題 | 采購人 |
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1 | 2021-02-10 | [中標結(jié)果公告]PCBBonding設(shè)備中標結(jié)果公告(1)發(fā)布時間:2021-02-10項目名稱:PCBBonding設(shè)備項目編號:****-************/**招標范圍:PCBBonding設(shè)備招標機構(gòu):中航...信息屬性所屬行業(yè):電子產(chǎn)品制造設(shè)備所屬地區(qū):福建省資金來源:現(xiàn)匯項目 | 廈門天馬微電子有限公司 |
2 | 2021-02-10 | [中標結(jié)果公告]PCBBonding設(shè)備中標結(jié)果公告(1)發(fā)布時間:2021-02-10項目名稱:PCBBonding設(shè)備項目編號:****-************/**招標范圍:PCBBonding設(shè)備招標機構(gòu):中航...信息屬性所屬行業(yè):電子產(chǎn)品制造設(shè)備所屬地區(qū):福建省資金來源:現(xiàn)匯項目 | 廈門天馬微電子有限公司 |
3 | 2021-02-01 | PCB Bonding設(shè)備 評標結(jié)果公示公告(1) | - |
4 | 2020-11-05 | 柳州新葉城項目9#樓~11#樓、13#樓、14#樓、19#樓及其地下室工程施工中標候選人公示 | 柳州市柳元房地產(chǎn)開發(fā)有限公司 |
5 | 2020-03-17 | FOB壓接裝置中標候選人公示 | - |
6 | 2020-03-17 | FOB壓接裝置中標候選人公示 | - |
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