修頤投資
深圳市修頤投資發(fā)展合伙企業(yè)(有限合伙)
存續(xù)商標信息0
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 復合工藝扇出封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201880095514.6 | CN112470553A | 2021-03-09 |
2 | 扇出封裝方法及扇出封裝板 | 發(fā)明專利 | CN201880095500.4 | CN112385024A | 2021-02-19 |
3 | 電子零件與基板互連方法 | 發(fā)明專利 | CN201811182567.X | CN109378296B | 2019-02-22 |
4 | 電子零件與基板互連方法 | 發(fā)明專利 | CN201811182567.X | CN109378296A | 2019-02-22 |
5 | 水密線路板制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201811182421.5 | CN109346414A | 2019-02-15 |
6 | 絲網(wǎng)印刷膠的貼片方法 | 發(fā)明專利 | CN201811182409.4 | CN109285788A | 2019-01-29 |
軟件著作權0
作品著作權0
網(wǎng)站備案0
郵箱
電話
企業(yè)聯(lián)系方式
關注公眾號,免費查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費查
企業(yè)信息變動早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗證碼