公司簡(jiǎn)介
海森格諾是一家全球領(lǐng)先的移動(dòng)機(jī)器人AI視覺(jué)導(dǎo)航解決方案商,主營(yíng)機(jī)器人AI視覺(jué)導(dǎo)航芯片開(kāi)發(fā)及基于此類(lèi)芯片提供多行業(yè)智能機(jī)器視覺(jué)導(dǎo)航解決方案。公司在國(guó)家號(hào)召的“軍民融合”背景下于2015年底成立。公司目前擁有6項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利及近30項(xiàng)專(zhuān)利儲(chǔ)備。核心技術(shù)有多傳感器同步采集、圖像矯正和拼接技術(shù)、深度學(xué)習(xí)雙目立體匹配技術(shù)、嵌入式深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測(cè)和識(shí)別技術(shù)、多傳感器融合vSLAM技術(shù)等。公司自有的雙目立體匹配算法在KITTI數(shù)據(jù)測(cè)評(píng)中排名“全球第三”。公司擁有一支強(qiáng)大的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。08年開(kāi)始至今團(tuán)隊(duì)參與國(guó)家“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng),成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)通用高端處理器芯片近十項(xiàng)。在公司成立后短時(shí)間內(nèi)團(tuán)隊(duì)便基于FPGA芯片獨(dú)創(chuàng)了全新嵌入式機(jī)器人導(dǎo)航AI視覺(jué)處理單元架構(gòu),截至目前該架構(gòu)已成功應(yīng)用在多個(gè)產(chǎn)品和領(lǐng)域中。公司目前主要產(chǎn)品有面向多行業(yè)機(jī)器人的單/雙目vSLAM模塊、結(jié)構(gòu)光雙目立體視覺(jué)方案、正在開(kāi)發(fā)的ADAS輔助駕駛視覺(jué)方案及4K機(jī)內(nèi)拼接的專(zhuān)業(yè)級(jí)360度全景相機(jī)。公司目標(biāo)是在自主研發(fā)的芯片架構(gòu)上進(jìn)行不斷優(yōu)化升級(jí),針對(duì)不同場(chǎng)景的智能機(jī)器人導(dǎo)航開(kāi)發(fā)獨(dú)有的視覺(jué)芯片,提供完整的云+端AI視覺(jué)導(dǎo)航解決方案。