科之誠
河南科之誠第三代半導(dǎo)體碳基芯片有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息1
序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 科之誠 | - | 60476683 | 初審公告 | 2021-11-11 | 查看 |
專利信息0
軟件著作權(quán)6
序號(hào) | 軟件名稱 | 軟件簡(jiǎn)稱 | 版本號(hào) | 登記號(hào) | 分類號(hào) | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 金剛石薄膜顯微硬度檢測(cè)軟件 | - | V1.0 | 2021SR1869734 | - | 2021-10-24 | 2021-11-24 |
2 | 金剛石薄膜生長設(shè)備指令集軟件 | - | V1.0 | 2021SR1869718 | - | 2021-10-07 | 2021-11-24 |
3 | 金剛石薄膜生長設(shè)備自動(dòng)化操作軟件 | - | V1.0 | 2021SR1869717 | - | 2021-08-23 | 2021-11-24 |
4 | 金剛石薄膜生長設(shè)備部件執(zhí)行控制軟件 | - | V1.0 | 2021SR1869714 | - | 2021-10-17 | 2021-11-24 |
5 | 金剛石薄膜生長制造管理系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR1863691 | - | 2021-08-11 | 2021-11-24 |
6 | 金剛石薄膜生長制程工藝管理軟件 | - | V1.0 | 2021SR1863690 | - | 2021-08-12 | 2021-11-24 |
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案0
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