金圓
重慶市江北區(qū)金圓小額貸款股份有限公司
存續(xù)序號(hào) | 土地坐落 | 行政區(qū) | 抵押面積 | 抵押土地用途 | 起止時(shí)間 | 操作 |
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1 |
利川市工業(yè)園區(qū) 收起
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展開(kāi)
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湖北省恩施土家族苗族自治州利川市 | 7.3363 | 工業(yè)用地 | 2013-09-25至2014-03-25 | 詳情 |
2 |
巴南區(qū)木洞-麻柳組團(tuán)C分區(qū)C9-1/03 收起
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展開(kāi)
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重慶市市轄區(qū)巴南區(qū) | 4.517 | 住宅用地 | 2018-08-10至2018-11-09 | 詳情 |
3 |
南岸區(qū)鹿角組團(tuán)I分區(qū)I21-1/02號(hào)地塊 收起
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展開(kāi)
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重慶市市轄區(qū)南岸區(qū) | 1.7426 | 工業(yè)用地 | 2018-02-28至2018-08-30 | 詳情 |
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