公司簡(jiǎn)介
長(zhǎng)沙升華微電子材料有限公司建立于2000年,舊址位于湖南長(zhǎng)沙中南大學(xué)校內(nèi),于2013年05月搬入湖南寧鄉(xiāng)金洲新區(qū)工業(yè)園,系湖南省高新技術(shù)企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅、銅/鉬70銅/銅的高性能電子封裝材料,公司憑借先進(jìn)的材料制備技術(shù)、完備的材料檢測(cè)設(shè)備及現(xiàn)代化的科學(xué)管理制度,同時(shí)依托中南大學(xué)雄厚的技術(shù)開發(fā)實(shí)力,在電子封裝材料領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,其技術(shù)成果處于國(guó)際先進(jìn)水平,產(chǎn)品先后榮獲國(guó)防科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng),湖南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng),并獲得中小企業(yè)創(chuàng)新基金重點(diǎn)資助和被評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。 公司主營(yíng)下列四種新型電子封裝材料: 1.W-Cu系列,具體牌號(hào):W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等; 2.Mo-Cu系列,具體牌號(hào):Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等; 3.Cu/Mo/Cu系列:厚度比例可從1:1:1到13:74:13等; 4.Cu/Mo70Cu/Cu系列:厚度比例1:4:1及其他。 產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領(lǐng)域,滿足了我國(guó)航空航天、國(guó)防軍工、電力電子、光通訊等行業(yè)的需求,除此外,還遠(yuǎn)銷美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)。公司愿通過優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù),銳意開拓,真誠(chéng)與廣大客戶共同發(fā)展。 地址:湖南長(zhǎng)沙寧鄉(xiāng)金洲新區(qū)澳洲路恩吉?jiǎng)?chuàng)業(yè)園 電話:15111087797(李小姐) 傳真:0731-82573908