一種盤區(qū)式切割巷兩步驟分段空場嗣后充填采礦法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210109650.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114562266A 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN114562266A 申請公布日 2022-05-31
分類號 E21C41/16（2006.01）I;E21F15/00（2006.01）I 分類 土層或巖石的鉆進；采礦;
發(fā)明人 熊國雄;劉東銳;尹東升;周科禮;徐喜;戴宏輝;成涌;張為星;張以澤;沈維華 申請（專利權）人 大冶有色金屬有限責任公司
代理機構 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 435000湖北省黃石市下陸區(qū)下陸大道115號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種盤區(qū)式切割巷兩步驟分段空場嗣后充填采礦法，通過采用盤區(qū)化礦房礦柱采場兩步驟開采，將采場切割巷盤區(qū)式布置，切割巷貫通整個盤區(qū)采場，利用單條切割天井形成盤區(qū)式切割立槽，以此為爆破補償空間后退式側(cè)崩回采整個盤區(qū)礦房采場，礦房空區(qū)充填后回采礦柱采場。本發(fā)明減少了盤區(qū)開采切割井的數(shù)量，簡化了切割工程的工序，實現(xiàn)了礦房采場的統(tǒng)一充填，提升了充填效率，同時一步驟充填體隔離了上盤圍巖，保證了二步驟損傷礦巖回采的安全，最終實現(xiàn)急傾斜厚大礦體的安全高效開采。