龍芯微
江西龍芯微科技有限公司
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專利信息13
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種半導(dǎo)體器件的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202111316940.8 | CN114050135A | 2022-02-15 |
2 | 晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202111260477.X | CN114005792A | 2022-02-01 |
3 | 晶圓表面粗糙度檢測(cè)裝置 | 發(fā)明專利 | CN202111263869.1 | CN114001701A | 2022-02-01 |
4 | 集成電路晶圓測(cè)試裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202111246911.9 | CN113884716A | 2022-01-04 |
5 | 集成半導(dǎo)體器件及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202110766575.4 | CN113539993A | 2021-10-22 |
6 | 一種晶圓承載裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110777514.8 | CN113539937A | 2021-10-22 |
7 | 集成電路封裝體的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202110767256.5 | CN113539840A | 2021-10-22 |
8 | 一種電子半導(dǎo)體加工用清洗裝置 | 發(fā)明專利 | CN202011525945.7 | CN112893302A | 2021-06-04 |
9 | 一種用于微電子半導(dǎo)體的電阻檢測(cè)裝置 | 發(fā)明專利 | CN202011593162.2 | CN112763762A | 2021-05-07 |
10 | 一種集成電路測(cè)試載板 | 發(fā)明專利 | CN202011559783.9 | CN112731105A | 2021-04-30 |
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