一種芯片金線缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110822298.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113533350A 公開（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113533350A 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類號(hào) G01N21/88（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 閆鋒;李天甲;李林林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥圖迅電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知聯(lián)天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張陸軍;張迎新
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園一期C4棟5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片金線缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)，其中方法包括以下步驟：采集芯片的第一圖像和第二圖像；第一圖像包括第一金線，第二圖像包括第二金線；第一金線和第二金線為芯片中的同一根金線；對(duì)第一圖像和第二圖像進(jìn)行定位；對(duì)定位后第一圖像和第二圖像進(jìn)行區(qū)域劃分，獲得第一檢測(cè)區(qū)域和第二檢測(cè)區(qū)域；第一檢測(cè)區(qū)域包括第一金線，第二檢測(cè)區(qū)域包括第二金線；提取第一檢測(cè)區(qū)域的第一金線像素點(diǎn)，計(jì)算出第一金線的第一參數(shù)；提取第二檢測(cè)區(qū)域的第二金線像素點(diǎn)并進(jìn)行擬合，計(jì)算出擬合后金線的第二參數(shù)；根據(jù)第一參數(shù)和第二參數(shù)，判斷金線檢測(cè)是否合格；本發(fā)明能夠獲得完整的金線形貌圖像，并且消除了金線跨區(qū)域的干擾，檢測(cè)效率高。