主要人員3
姓名 | 職位 |
---|---|
劉 |
監(jiān)事 |
王 |
執(zhí)行董事 |
陳 |
經(jīng)理 |
立昂
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
存續(xù)工商信息
法定代表人 | 王敏文 | 注冊資本 | 500萬人民幣 |
成立日期 | 2013-12-19 | 經(jīng)營狀態(tài) | 存續(xù) |
工商注冊號 | 330108000136612 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91330101088854229B |
組織機構(gòu)代碼 | 088854229 | 納稅人識別號 | 91330101088854229B |
公司類型 | 有限責(zé)任公司(非自然人投資或控股的法人獨資) | 營業(yè)期限 | 2013-12-19 至 9999-09-09 |
行業(yè) | 研究和試驗發(fā)展 | 納稅人資質(zhì) | 增值稅一般納稅人 |
核準日期 | 2019-04-15 | 實繳資本 | 500萬人民幣 |
人員規(guī)模 | - | 參保人數(shù) | - |
登記機關(guān) | 杭州市市場監(jiān)督管理局錢塘新區(qū)分局 | 英文名稱 | Hangzhou Lion Semiconductor Technology Co.,Ltd. |
注冊地址 | 杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)白楊街道金沙居1幢1110室 | ||
經(jīng)營范圍 | 技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù):半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝與測試、半導(dǎo)體專用部件及設(shè)備;銷售:半導(dǎo)體專用部件及設(shè)備、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品、半導(dǎo)體材料、機械設(shè)備及配件、電子產(chǎn)品;貨物和技術(shù)進出口(法律、行政法規(guī)禁止經(jīng)營的項目除外,法律、行政法規(guī)限制經(jīng)營的項目取得許可后方可經(jīng)營)。 |
主要人員3
姓名 | 職位 |
---|---|
劉 |
監(jiān)事 |
王 |
執(zhí)行董事 |
陳 |
經(jīng)理 |
股東信息1
股東(發(fā)起人) | 出資比例 | 認繳出資額(萬元) | 認繳出資日期 |
---|---|---|---|
杭州立昂 |
100% | 500萬人民幣 | 2013-12-19 |
分支機構(gòu)
變更記錄
對外投資15
被投資企業(yè)名稱 | 被投資法定代表人 | 注冊資本 | 投資占比 | 成立日期 | 狀態(tài) |
---|---|---|---|---|---|
金瑞泓 |
王敏文 | 5000萬人民幣 | 100% | 2021-08-20 | 存續(xù) |
瑞盈企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 325萬人民幣 | 3.1% | 2022-04-22 | 存續(xù) |
瑞昇企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 524萬人民幣 | 1.98% | 2022-04-22 | 存續(xù) |
瑞仟企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 704萬人民幣 | 1.43% | 2022-04-22 | 存續(xù) |
瑞萬企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 2030萬人民幣 | 0.49% | 2022-04-22 | 存續(xù) |
耀高企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 10萬人民幣 | 0.28% | 2021-02-08 | 存續(xù) |
瑞億企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 3916萬人民幣 | 0.26% | 2022-04-22 | 存續(xù) |
泓億企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 16136萬人民幣 | - | 2020-08-20 | 存續(xù) |
泓仟企業(yè) |
杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | 23864萬人民幣 | - | 2020-08-20 | 存續(xù) |
金瑞泓 |
李剛 | 24236萬人民幣 | - | 2000-06-21 | 存續(xù) |
股權(quán)穿透圖
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