一種避免針腳受壓形變的封裝芯片檢測承載平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120344110.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214585857U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214585857U 申請公布日 2021-11-02
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 樸文杰;金光福 申請（專利權(quán)）人 蘇州奧金斯電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯華路5號君風(fēng)生活廣場8幢15005室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種避免針腳受壓形變的封裝芯片檢測承載平臺，屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括承載臺，所述承載臺的頂部開設(shè)有測試槽，所述測試槽的內(nèi)壁活動連接有芯片本體，通過設(shè)置測試槽，能夠使芯片本體進(jìn)入測試槽的內(nèi)腔后，通過與卡緊臂的配合使用，能夠使測試槽對芯片本體進(jìn)行限位，使其不會發(fā)生偏斜和移動的現(xiàn)象，同時(shí)還可與拖臺進(jìn)行配合，避免芯片針腳在測試時(shí)被壓彎，解決了現(xiàn)有的檢測承載平臺在對芯片進(jìn)行檢測時(shí)，芯片由于被限位壓緊的壓力導(dǎo)致其針腳被壓彎，使芯片在檢測過后無法進(jìn)行使用，從而導(dǎo)致報(bào)廢的現(xiàn)象發(fā)生，增加了使用成本，不方便使用者使用的問題。