公司簡介
芯創(chuàng)科技公司由數(shù)位中國半導(dǎo)體業(yè)界的資深專家創(chuàng)立,致力將Fan-in/Fan-out/SiP/WLCSP/Bumping/TSV 等先進封裝技術(shù)平臺帶入國內(nèi),增強國內(nèi)高階封裝2.5D/3D封測能力。我司通過體系認(rèn)證(如ISO 9001 和 ISO 14001)等管理、技術(shù)、質(zhì)量體系確保公司產(chǎn)品競爭力。公司重視產(chǎn)學(xué)研合作體系建設(shè),在國內(nèi)著名高校政校企孵化器平臺籌建半導(dǎo)體工程技術(shù)中心,建立產(chǎn)學(xué)研和教學(xué)實訓(xùn)基地,開展半導(dǎo)體器件研發(fā)和封裝檢測業(yè)務(wù)。全力打造中國先進的、性價比高的高精密封裝測試一站式生產(chǎn)基地。公司秉承“創(chuàng)意、人才和伙伴關(guān)系”的經(jīng)營宗旨,以“新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和創(chuàng)造性的解決方案”為經(jīng)營理念,在踐行公司和合作伙伴的共同價值觀的同時,致力于為行業(yè)和客戶持續(xù)創(chuàng)新提供更為優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù),給行業(yè)和客戶帶來更豐富的體驗,填補我國在高端 5G 封測領(lǐng)域的空白,力爭在全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭中占有重要一席之地。