主要人員3
姓名 | 職位 |
---|---|
譚 |
總經(jīng)理 |
鄭 |
執(zhí)行董事 |
賀 |
監(jiān)事 |
華宇華源
華宇華源電子科技(深圳)有限公司
存續(xù)工商信息
法定代表人 | 鄭曉蓉 | 注冊資本 | 1280萬人民幣 |
成立日期 | 2012-12-03 | 經(jīng)營狀態(tài) | 存續(xù) |
工商注冊號 | 440301503443897 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91440300052758657L |
組織機構(gòu)代碼 | 052758657 | 納稅人識別號 | 91440300052758657L |
公司類型 | 有限責(zé)任公司(法人獨資) | 營業(yè)期限 | 2012-12-03 至 5000-01-01 |
行業(yè) | 印刷和記錄媒介復(fù)制業(yè) | 納稅人資質(zhì) | 一般納稅人 |
核準(zhǔn)日期 | 2021-11-02 | 實繳資本 | 1002.61萬人民幣 |
人員規(guī)模 | 100-499人 | 參保人數(shù) | 349 |
登記機關(guān) | 深圳市市場監(jiān)督管理局 | 英文名稱 | SINO & HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO.,LTD. |
注冊地址 | 深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū)水祖坑月嶺路3號101及整棟 | ||
經(jīng)營范圍 | 一般經(jīng)營項目是:集成電路芯片封裝測試(包含系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等),集成電路封裝材料,IC設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、銷售、程序開發(fā)服務(wù),集成電路、計算機軟硬件的設(shè)計、開發(fā)和銷售,貨物、技術(shù)進出口及商務(wù)咨詢服務(wù);(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動。);非居住房地產(chǎn)租賃;機械設(shè)備租賃;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動),許可經(jīng)營項目是:單雙面及多層印刷線路板的生產(chǎn)經(jīng)營及研發(fā)。供電業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)) |
主要人員3
姓名 | 職位 |
---|---|
譚 |
總經(jīng)理 |
鄭 |
執(zhí)行董事 |
賀 |
監(jiān)事 |
股東信息1
股東(發(fā)起人) | 出資比例 | 認繳出資額(萬元) | 認繳出資日期 |
---|---|---|---|
廣東科翔 |
100% | 1280.59萬人民幣 | 2015-12-28 |
分支機構(gòu)
變更記錄19
變更日期 | 變更項目 | 變更前 | 變更后 |
---|---|---|---|
2021-11-02 | 許可信息 | 建設(shè)項目環(huán)境影響審查批復(fù) | 電力業(yè)務(wù)許可證,建設(shè)項目環(huán)境影響審查批復(fù) |
2021-11-02 | 地址 | 深圳市坪山區(qū)石井街道田頭社區(qū)馬鞍嶺路,號,在,深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū)月嶺路,號,地址設(shè)有經(jīng)營場所從事生產(chǎn)經(jīng)營活動 | 深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū),水祖坑,月嶺路,號,及整棟 |
2021-11-02 | 章程修正案 | - | - |
2021-11-02 | 一般經(jīng)營項目 | 集成電路芯片封裝測試,包含系統(tǒng)級封裝,芯片級封裝,圓片級封裝,覆晶封裝,扇出晶圓級封裝,三維封裝,等,集成電路封裝材料,設(shè)備研發(fā),設(shè)計,銷售,程序開發(fā)服務(wù),集成電路,計算機軟硬件的設(shè)計,開發(fā)和銷售,貨物,技術(shù)進出口及商務(wù)咨詢服務(wù),依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動 | 集成電路芯片封裝測試,包含系統(tǒng)級封裝,芯片級封裝,圓片級封裝,覆晶封裝,扇出晶圓級封裝,三維封裝,等,集成電路封裝材料,設(shè)備研發(fā),設(shè)計,銷售,程序開發(fā)服務(wù),集成電路,計算機軟硬件的設(shè)計,開發(fā)和銷售,貨物,技術(shù)進出口及商務(wù)咨詢服務(wù),依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,非居住房地產(chǎn)租賃,機械設(shè)備租賃,技術(shù)服務(wù),技術(shù)開發(fā),技術(shù)咨詢,技術(shù)交流,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)推廣,除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動 |
2021-11-02 | 章程或章程修正案通過日期 | - | - |
2021-11-02 | 許可經(jīng)營 | 單雙面及多層印刷線路板的生產(chǎn)經(jīng)營及研發(fā) | 單雙面及多層印刷線路板的生產(chǎn)經(jīng)營及研發(fā),供電業(yè)務(wù),依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn) |
2020-08-24 | 地址 | 深圳市坪山,新區(qū)田頭馬鞍嶺路,號 | 深圳市坪山,區(qū)石井街道田頭社區(qū)馬鞍嶺路,號,在深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū)月嶺路,號地址設(shè)有經(jīng)營場所從事生產(chǎn)經(jīng)營活動 |
2020-08-24 | 章程或章程修正案通過日期 | - | - |
2020-08-24 | 章程修正案 | - | - |
2020-08-24 | 升級換照 | - | - |
對外投資1
被投資企業(yè)名稱 | 被投資法定代表人 | 注冊資本 | 投資占比 | 成立日期 | 狀態(tài) |
---|---|---|---|---|---|
科翔 |
楊文忠 | 5000萬人民幣 | 80% | 2012-03-15 | 存續(xù) |
股權(quán)穿透圖
郵箱
電話
公司簡介
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