一種板級封裝的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111189993.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113628980A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113628980A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧榕秀;梁萬里 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 葉新平
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)田頭馬鞍嶺路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種板級封裝的方法，步驟1，準備一個可剝離的第一載體；步驟2，準備一個可剝離的第二載體；步驟3，在第一載體的第一導(dǎo)電金屬層，貼一層感光膜，通過圖形、電鍍的方式，在第一載體形成至少兩個孤立的焊盤；步驟4，在第一載體的一個焊盤上進行至少一個芯片的貼裝、焊接；步驟5，在第二載體的第二導(dǎo)電金屬層的表面生成至少兩個連接體，用于焊接，其中至少一個連接體的高度，與芯片的厚度匹配；步驟6，用一張壓合片，在對應(yīng)芯片和焊盤的位置開窗；步驟7，在第一載體的芯片及另外焊盤上分別涂抹焊料；步驟8，將第一載體的芯片及焊盤套上壓合片，相對于第二載體的連接體，通過壓合片壓合在一起、再經(jīng)過焊接后形成封裝體。