一種新型板級塑封的加工方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110728991.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113643991A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113643991A 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)田頭馬鞍嶺路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種新型板級塑封的加工方法及結(jié)構(gòu)，步驟1，在載體上表面增加液態(tài)樹脂；步驟2，將芯片放置在液態(tài)樹脂表面，通過加熱的方式將液態(tài)樹脂預(yù)固化使芯片固定；步驟3，準(zhǔn)備好一張鋼板在其下表面粘一層金屬膜，準(zhǔn)備一層或者多層塑封料；步驟4，將塑封料疊于貼有芯片的載體上面；步驟5，再將粘有金屬膜的鋼板，金屬膜面朝下疊置于塑封料上面，形成堆疊件；步驟6，去除掉堆疊件內(nèi)部的空氣；步驟7，使堆疊件熱壓完成芯片的包裹和金屬膜的貼合；步驟8，進(jìn)行后固化后通過外力去除上表面鋼板；步驟9，粗化金屬膜表面，通過鐳射鉆孔方法露出所有芯片的焊盤，通過沉銅、電鍍的方式完成孔金屬化加工，并進(jìn)行圖形加工，完成器件的外部電極加工。