一種局部高頻電路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110273961.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113179594A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113179594A 申請公布日 2021-07-27
分類號 H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高團芬;王金平;鄧春喜 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王杯
地址 518118 廣東省深圳市坪山區(qū)石井街道田頭社區(qū)馬鞍嶺路55號101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種局部高頻電路板制作方法，包括，取第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，對第一介質(zhì)層開窗形成開窗區(qū)域，將兩層介質(zhì)層疊合；在開窗區(qū)域放置墊片，快速壓合；在墊片及第一介質(zhì)層上設(shè)置銅箔層，并壓合；對銅箔層制作網(wǎng)格圖形，在網(wǎng)格圖形的位置鉆通孔，形成內(nèi)層結(jié)構(gòu)；向第二介質(zhì)層設(shè)置絲印墊片，形成絲印結(jié)構(gòu)；對絲印結(jié)構(gòu)絲印樹脂油墨，絲印后去掉絲印墊片；對內(nèi)層結(jié)構(gòu)進行烘烤、打磨，形成單元結(jié)構(gòu)；將多個單元結(jié)構(gòu)疊放，在各單元結(jié)構(gòu)之間設(shè)置粘合層，進行壓合，形成局部高頻電路板。本發(fā)明通過在局部設(shè)置高頻墊片，并在通過絲印高頻樹脂油墨，增強層間結(jié)合力，形成局部高頻區(qū)域，使同一塊電路板具備多種頻率支持的電路效果。