一種板級(jí)封裝的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111189993.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113628980B 公開(kāi)（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113628980B 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類(lèi)號(hào) H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧榕秀;梁萬(wàn)里 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)田頭馬鞍嶺路55號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種板級(jí)封裝的方法，步驟1，準(zhǔn)備一個(gè)可剝離的第一載體；步驟2，準(zhǔn)備一個(gè)可剝離的第二載體；步驟3，在第一載體的第一導(dǎo)電金屬層，貼一層感光膜，通過(guò)圖形、電鍍的方式，在第一載體形成至少兩個(gè)孤立的焊盤(pán)；步驟4，在第一載體的一個(gè)焊盤(pán)上進(jìn)行至少一個(gè)芯片的貼裝、焊接；步驟5，在第二載體的第二導(dǎo)電金屬層的表面生成至少兩個(gè)連接體，用于焊接，其中至少一個(gè)連接體的高度，與芯片的厚度匹配；步驟6，用一張壓合片，在對(duì)應(yīng)芯片和焊盤(pán)的位置開(kāi)窗；步驟7，在第一載體的芯片及另外焊盤(pán)上分別涂抹焊料；步驟8，將第一載體的芯片及焊盤(pán)套上壓合片，相對(duì)于第二載體的連接體，通過(guò)壓合片壓合在一起、再經(jīng)過(guò)焊接后形成封裝體。