一種新型的面板級封裝方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110632285.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113571434A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113571434A 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)田頭馬鞍嶺路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種新型的面板級封裝方法：步驟1，提供一張載體；步驟2，在載體表面形成一層可剝離層，可剝離層上覆蓋第一金屬層；步驟3，第一金屬層與第二金屬層互相電導(dǎo)通，或者第一金屬層與第三金屬層互相電導(dǎo)通；步驟4，在第一金屬層表面形成多個金屬基島，以及金屬基島之間的導(dǎo)電引線，導(dǎo)電引線與四面包圍導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)電互聯(lián)；步驟5，一部分金屬基島上設(shè)置芯片，另一部分金屬基島上設(shè)置芯片電極的引出承接盤；步驟6，導(dǎo)電引線的主連接線部分，設(shè)置在產(chǎn)品切割道上；步驟7，在第一金屬層表面，進(jìn)行面板級塑封；步驟8，在塑封料表面壓上一層第四金屬層，第四金屬層與四面包圍導(dǎo)體電連接，形成靜電屏蔽籠，保護(hù)芯片的安全。