一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110516095.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113257688A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113257688A 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李宏志
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)石井街道田頭社區(qū)馬鞍嶺路55號101（在深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū)月嶺路3號地址設(shè)有經(jīng)營場所從事生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)，芯片封裝方法包括：在載體側(cè)部的可剝離金屬層上，設(shè)置第一焊盤和第二焊盤，在第一焊盤上連接芯片；對載體、芯片、第一焊盤和第二焊盤的整體進(jìn)行第一次塑封，在形成的塑封結(jié)構(gòu)表面分別打孔至芯片和所述第二焊盤，在孔內(nèi)和塑封結(jié)構(gòu)表面設(shè)置導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)芯片和第二焊盤的電導(dǎo)通；對孔和導(dǎo)通結(jié)構(gòu)進(jìn)行第二次塑封；將載體與可剝離金屬層剝離，刻蝕可剝離金屬層，形成至少兩個(gè)凸出于塑封結(jié)構(gòu)的外部焊盤，兩個(gè)外部焊盤分別對應(yīng)連接第一焊盤和第二焊盤。本申請方便實(shí)現(xiàn)器件表面處理，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，能夠避免焊盤脫落，外部焊盤的制作方式避免限制封裝尺寸，并降低了封裝的難度，有利于減小器件尺寸。