明泰
四川明泰微電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息3
專利信息14
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種用于半導(dǎo)體晶圓背面打磨的裝置 | 發(fā)明專利 | CN202111305829.9 | CN113732851B | 2022-02-01 |
2 | 一種用于半導(dǎo)體晶圓背面打磨的裝置 | 發(fā)明專利 | CN202111305829.9 | CN113732851A | 2021-12-03 |
3 | 一種半導(dǎo)體引腳斷連裝置 | 實用新型 | CN202120693583.6 | CN214639906U | 2021-11-09 |
4 | 半導(dǎo)體芯片存料管的夾持工裝 | 實用新型 | CN202120833106.5 | CN214588794U | 2021-11-02 |
5 | 一種集成IC塑封框架抓取機(jī)構(gòu) | 實用新型 | CN202120772442.3 | CN214569026U | 2021-11-02 |
6 | 一種半導(dǎo)體引腳彎折裝置 | 實用新型 | CN202120693582.1 | CN214556945U | 2021-11-02 |
7 | 一種集成IC外觀缺陷檢測裝置 | 實用新型 | CN202120772050.7 | CN214555452U | 2021-11-02 |
8 | 一種半導(dǎo)體引腳分切裝置 | 實用新型 | CN202120694053.3 | CN214378386U | 2021-10-08 |
9 | 一種半導(dǎo)體引線框架料盒的進(jìn)料機(jī)構(gòu) | 實用新型 | CN202120659282.1 | CN214378376U | 2021-10-08 |
10 | 晶圓上料裝置及晶圓貼膜裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110884710.5 | CN113327878B | 2021-10-08 |
軟件著作權(quán)10
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 自動焊線設(shè)備控制系統(tǒng) | - | V1.0 | 2022SR0446064 | - | 2022-02-14 | 2022-04-08 |
2 | 塑封芯片外觀檢測管理系統(tǒng) | - | V1.0 | 2022SR0443696 | - | 2022-01-18 | 2022-04-08 |
3 | 集成芯片電學(xué)參數(shù)測試檢測管理系統(tǒng) | - | V1.0 | 2022SR0443657 | - | 2022-01-25 | 2022-04-08 |
4 | 集成IC封裝產(chǎn)品上電測試軟件 | - | V1.0 | 2021SR1252098 | - | - | 2021-08-24 |
5 | 集成IC產(chǎn)品外觀缺陷可視化檢測軟件 | - | V1.0 | 2021SR1252066 | - | - | 2021-08-24 |
6 | 晶圓自動劃片控制軟件 | - | V1.0 | 2021SR1252064 | - | - | 2021-08-24 |
7 | 集成IC引線框架自動沖筋控制軟件 | - | V1.0 | 2021SR1252063 | - | - | 2021-08-24 |
8 | 集成IC封裝產(chǎn)品引腳檢測軟件 | - | V1.0 | 2021SR1243277 | - | - | 2021-08-23 |
9 | IC芯片銅線鍵合可視化控制軟件 | - | V1.0 | 2021SR1243276 | - | - | 2021-08-23 |
10 | 集成IC成品自動封包控制軟件 | - | V1.0 | 2021SR1243275 | - | - | 2021-08-23 |
作品著作權(quán)0
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