公司簡介
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(原名晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司)成立于2005年6月,2014年2月在上海證券交易所掛牌上市,證券代碼:603005。公司專注于傳感器領(lǐng)域的晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù),為全球晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)的提供者。經(jīng)營范圍:研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試集成電路產(chǎn)品,銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)?! ≈饕a(chǎn)品/服務(wù): 8英寸晶圓級芯片尺寸封裝 12英寸晶圓級芯片尺寸封裝 生物身份識別的晶圓級芯片尺寸封裝 微機電系統(tǒng)(加速度器)的晶圓級芯片尺寸封裝 環(huán)境光感應(yīng)芯片的晶圓級芯片尺寸封裝 發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝 DRAM自主封測 完整的快速打樣服務(wù)