晶方
商標(biāo)信息26
序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 晶方 | 12類-運(yùn)輸工具 | 53228547 | 初審公告 | 2021-01-22 | 查看 |
2 | LCSP | 12類-運(yùn)輸工具 | 53208284 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-01-22 | 查看 |
3 | TSIWLCSP | 09類-科學(xué)儀器 | 9247284 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
4 | TSIWLCSP | 40類-材料加工 | 9247283 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
5 | TSIWLCSP | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 9247282 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
6 | TSIWLMCP | 09類-科學(xué)儀器 | 9247281 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
7 | TSIWLMCP | 40類-材料加工 | 9247280 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
8 | TSIWLMCP | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 9247279 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
9 | TEIWLCSP | 09類-科學(xué)儀器 | 9247236 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
10 | TEIWLCSP | 40類-材料加工 | 9247235 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2011-03-23 | 查看 |
專利信息435
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 壓電微機(jī)械超聲換能器及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110685781.2 | CN113245175A | 2021-08-13 |
2 | 封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202023151891.0 | CN213936192U | 2021-08-10 |
3 | 影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110537359.2 | CN113193055A | 2021-07-30 |
4 | 影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110500668.2 | CN113161379A | 2021-07-23 |
5 | 影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)、及封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110500244.6 | CN113161378A | 2021-07-23 |
6 | 聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022944331.4 | CN213661584U | 2021-07-09 |
7 | 聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022934517.1 | CN213661583U | 2021-07-09 |
8 | 一種影像傳感芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201810940894.0 | CN109103208B | 2021-07-09 |
9 | 一種影像傳感芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201810940894.0 | CN109103208A | 2021-07-09 |
10 | 封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110447773.4 | CN113053938A | 2021-06-29 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 晶方科技 | www.wlcsp.com | 蘇ICP備19028213號(hào) | 企業(yè) | 2019-06-03 |
2 | 晶方科技 | www.wlcsp.com | 蘇ICP備19028213號(hào) | 企業(yè) | 2019-06-03 |
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