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    • 晶方

    蘇州晶方半導體科技股份有限公司

    存續(xù)
    • 地址：蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
    • 簡介：-
    • 商標信息 26
    • 專利信息 435
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 0
    • 網站備案 2

    商標信息26

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 晶方 12類-運輸工具 53228547 初審公告 2021-01-22 查看
    2 LCSP 12類-運輸工具 53208284 等待實質審查 2021-01-22 查看
    3 TSIWLCSP 09類-科學儀器 9247284 商標已注冊 2011-03-23 查看
    4 TSIWLCSP 40類-材料加工 9247283 商標已注冊 2011-03-23 查看
    5 TSIWLCSP 42類-網站服務 9247282 商標已注冊 2011-03-23 查看
    6 TSIWLMCP 09類-科學儀器 9247281 商標已注冊 2011-03-23 查看
    7 TSIWLMCP 40類-材料加工 9247280 商標已注冊 2011-03-23 查看
    8 TSIWLMCP 42類-網站服務 9247279 商標已注冊 2011-03-23 查看
    9 TEIWLCSP 09類-科學儀器 9247236 商標已注冊 2011-03-23 查看
    10 TEIWLCSP 40類-材料加工 9247235 商標已注冊 2011-03-23 查看

    專利信息435

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 壓電微機械超聲換能器及其制作方法 發(fā)明專利 CN202110685781.2 CN113245175A 2021-08-13
    2 封裝結構 實用新型 CN202023151891.0 CN213936192U 2021-08-10
    3 影像傳感芯片封裝結構 發(fā)明專利 CN202110537359.2 CN113193055A 2021-07-30
    4 影像傳感芯片封裝結構及封裝方法 發(fā)明專利 CN202110500668.2 CN113161379A 2021-07-23
    5 影像傳感芯片封裝結構、及封裝方法 發(fā)明專利 CN202110500244.6 CN113161378A 2021-07-23
    6 聲表面波濾波芯片封裝結構 實用新型 CN202022944331.4 CN213661584U 2021-07-09
    7 聲表面波濾波芯片封裝結構 實用新型 CN202022934517.1 CN213661583U 2021-07-09
    8 一種影像傳感芯片的封裝方法及封裝結構 發(fā)明專利 CN201810940894.0 CN109103208B 2021-07-09
    9 一種影像傳感芯片的封裝方法及封裝結構 發(fā)明專利 CN201810940894.0 CN109103208A 2021-07-09
    10 封裝結構和封裝方法 發(fā)明專利 CN202110447773.4 CN113053938A 2021-06-29

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

    暫無信息 暫無作品著作權

    網站備案2

    序號 網站名 網址 備案號 主辦單位性質 審核日期
    1 晶方科技 www.wlcsp.com 蘇ICP備19028213號 企業(yè) 2019-06-03
    2 晶方科技 www.wlcsp.com 蘇ICP備19028213號 企業(yè) 2019-06-03
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